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600℃以下封接玻璃粉 首页 > 产品展示 > 玻璃粉(600℃以下) >
 
 

产品名称:北京北旭电子材料有限公司-玻璃粉(600℃以下)-600℃以下封接玻璃粉

 

产品介绍:

 

1 st-138 非晶 60-70 480-510 540-600 BI2O3-ZnO-B2O3-CuO 适用于无铅陶瓷材料封装,中膨胀玻璃釉料,中温避雷器阀片用 NO
2 st-127 非晶 60-70 470-500 550-600 BI2O3-ZnO-B2O3-CuO 适用于无铅陶瓷材料封装,中膨胀玻璃釉料,中温避雷器阀片用 NO
3 JLP系列 非晶 58-75 450-470 550-650 PbO-SiO2-ZnO-B2O3 适用于高绝缘介质浆料用玻璃粉,温度范围内的陶瓷材料封装 YES
4 SYS系列 非晶 45-55 470-500 600-650 PbO-SiO2-ZnO-B2O3
TiO2
适用于无极灯的封装 YES
5 SZB系列 非晶 50-70 490-510 650-700 BI2O3-ZnO-B2O3-SiO2
-CuO
适用于耐酸油墨(玻璃,陶瓷等) NO

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