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产品展示
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·BXZ系列高纯原粉造粒粉 (可代工熔制造粒)

 
 
普通封接玻璃粉、造粒粉和绝缘子 首页 > 产品展示 > BXZ系列高纯原粉造粒粉 (可代工熔制造粒) >
 
 

产品名称:北京北旭电子材料有限公司-BXZ系列高纯原粉造粒粉 (可代工熔制造粒) -普通封接玻璃粉、造粒粉和绝缘子

 

产品介绍:

   普通玻璃封接粉主要用于可伐、陶瓷、玻璃等各种基材的密封与绝缘,以及其他电子元器件中的匹配封接、压缩封接、平面粘接、密封填料等。主要有DM-305和DM-308等,根据用户的需要,可以提供白、绿、茶、蓝、黑等多种颜色。其中DM-305和DM-308可与可伐合金匹配封接,也可用于与线膨胀系数(45-55)×10-7/℃ 材料封接。已广泛用于半导体器件、电光源、各种接插件、管壳、基座等的封接。根据客户需求可进一步加工成造粒粉和玻璃绝缘子(玻璃坯)。

 

普通封接玻璃粉(造粒粉和绝缘子)的技术性能表
DM-305 DM-308
热膨胀系数20-250℃,×10-7/℃ 49.0±1.0 48.0±1.0      软化温度(℃)107.6p 720±10 705±10
热稳定性(℃) ≥200   退火温度上限(℃) 535±10 500±10     退火温度下限(℃) 410±10 360±10
TK-100 ≥290 ≥305     密度(g/cm3) 2.260±0.015 2.230±0.015     抗水化学稳定性级别 Ⅴ Ⅴ
普通封接玻璃粉粒径 80-250目 80-250目     造粒粉平均粒径 全部通过40目标准筛 全部通过40目标准筛
颜色:白、绿、茶、蓝、黑可任意选择

 

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